# 科创板召回池：第一批（市值前10） > 筛选日期：2026-05-16 | 数据来源：东方财富、公开财报 > 筛选标准：科创板市值排名前100 --- ## 1. 中芯国际（688981） **市值**：9537亿 | **行业**：半导体制造 **主营业务**：全球第二大纯晶圆代工企业，提供集成电路晶圆代工及相关配套服务，涵盖消费电子、智能手机、工业与汽车等终端领域。 **竞争优势**： - 全球纯晶圆代工排名第二，折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，12英寸晶圆销售占比77.1% - 产业链在地化转换持续走强，中国区收入占比85.6%，国产替代红利显著 - 产能利用率攀升至93.5%（同比提升8个百分点），规模效应不断释放 **财务概况**： - 2025年营收：673亿（同比+16.5%） | 净利润：50.4亿（同比+36.3%） - 近三年营收增速：2024年+27.7%，2025年+16.5%，增速有所放缓但仍保持正增长 **成长逻辑**：国产替代是中芯国际最核心的增长引擎，更多晶圆代工需求回流本土。公司持续扩产，在折旧大幅增长的背景下毛利率仍增至21%，盈利弹性正在释放。中长期看，信创、汽车电子、工业芯片需求为公司打开成熟制程的增量空间。 **风险提示**： - 受美国出口管制限制，先进制程（7nm及以下）发展受阻，技术天花板较为明确 - 毛利率21%处于历史低位区间，折旧压力大，盈利能力与全球一线代工厂差距显著 **初步评级**：⭐⭐⭐⭐ --- ## 2. 寒武纪（688256） **市值**：7596亿 | **行业**：人工智能芯片 **主营业务**：人工智能芯片及相关基础软件平台的研发与销售，核心产品为云端智能芯片及加速卡，已在运营商、金融、互联网等行业实现规模化部署。 **竞争优势**： - 国内人工智能芯片设计龙头，云端产品线营收占比超99%，毛利率达55.2% - 产品已进入互联网大厂和运营商供应链，获得规模化订单验证 - 自研指令集架构，软件生态紧密跟进开源生态，降低客户迁移成本 **财务概况**： - 2025年营收：65亿（同比+453%） | 净利润：20.6亿（扭亏为盈） - 近三年营收增速：2024年11.7亿（+65.6%），2025年65亿（+453%），爆发式增长 **成长逻辑**：国产人工智能算力需求井喷，寒武纪作为少数能提供大规模训练芯片的国产厂商，直接受益于美国限制英伟达对华出口带来的替代需求。2025年首次实现年度盈利，标志着商业化拐点到来。2026年一季度延续高增长态势（营收11.1亿，同比+4230%）。 **风险提示**： - 当前市值7596亿对应2025年65亿营收，市销率约117倍，估值极度昂贵 - 客户集中度高，大客户订单波动可能导致业绩大幅波动 **初步评级**：⭐⭐⭐ --- ## 3. 海光信息（688041） **市值**：7043亿 | **行业**：高端处理器芯片 **主营业务**：高端处理器芯片的研发与销售，产品包括海光通用处理器（CPU，兼容x86指令集）和海光协处理器（DCU），广泛应用于服务器、数据中心和人工智能计算。 **竞争优势**： - 国内唯一拥有x86架构授权的CPU厂商，软硬件生态兼容性强，客户迁移成本低 - "CPU+DCU"双芯战略，在信创服务器招标中市占率超40%，同时切入人工智能算力赛道 - 连续五年营收增速超50%，研发投入占营收31.8%，技术迭代速度快 **财务概况**： - 2025年营收：143.8亿（同比+56.9%） | 净利润：25.5亿（同比+31.8%） - 近三年营收增速：2023年+17.3%，2024年+52.4%，2025年+56.9%，持续加速 **成长逻辑**：信创需求是CPU业务的稳定基本盘，DCU产品在人工智能大模型训练推理中的渗透率持续提升，打开第二增长曲线。2026年一季度营收同比增长68%，势头不减。公司在国产算力芯片领域已建立较强的生态壁垒。 **风险提示**： - x86架构授权依赖AMD，存在技术授权终止或限制升级的风险 - 市值7043亿对应25.5亿净利润，估值偏高（市盈率约276倍） **初步评级**：⭐⭐⭐⭐ --- ## 4. 百济神州（688235） **市值**：3885亿 | **行业**：创新药 **主营业务**：肿瘤创新药物的研发、生产和商业化，核心产品百悦泽（泽布替尼）为全球畅销BTK抑制剂，另有百泽安（替雷利珠单抗）等产品。 **竞争优势**： - 全球化布局领先，泽布替尼已在全球70余个市场获批，单品年销超200亿元，是中国创新药"出海"标杆 - 研发管线覆盖全球80%癌症种类，涵盖靶向降解剂、抗体药物偶联物（ADC）等前沿技术方向 - 全球化自建临床团队和销售网络，具备"从研发到商业化"全链条能力 **财务概况**： - 2025年营收：382亿（同比+40.5%） | 净利润：14.6亿（上市以来首次盈利） - 经营现金流从-12.6亿大幅改善至+137亿，财务质量根本性好转 **成长逻辑**：泽布替尼仍在全球渗透率提升阶段，适应症持续拓展；下一代管线（如BCL-2抑制剂sonrotoclax）进入后期临床，有望成为新的重磅产品。公司已跨过盈利拐点，费用率持续优化，利润释放可期。 **风险提示**： - 创新药研发失败风险高，管线药物临床结果存在不确定性 - 泽布替尼面临来自艾伯维伊布替尼、礼来Pirtobrutinib等竞品的竞争压力 **初步评级**：⭐⭐⭐⭐ --- ## 5. 盛合晶微（688820） **市值**：3425亿 | **行业**：先进封装 **主营业务**：12英寸晶圆级先进封装与测试服务，核心技术涵盖2.5D/3D封装、类CoWoS封装、芯粒多芯片集成封装等，应用于人工智能、数据中心、高性能计算等领域。 **竞争优势**： - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市占率约72%（2024年），国内先进封装绝对龙头 - 技术平台对标台积电CoWoS，掌握FOCoS、SoIC等前沿封装技术并已实现量产 - 前身为中芯国际旗下业务，技术积淀深厚，已获得国内外头部芯片设计企业认可 **财务概况**： - 2025年营收：65.2亿（同比+38.6%） | 净利润：9.2亿（同比+331.8%） - 近三年营收增速：2023年30.4亿，2024年47.1亿，2025年65.2亿，高速增长 **成长逻辑**：人工智能芯片对先进封装的需求急剧增长，CoWoS封装产能全球紧缺，盛合晶微作为国内唯一具备量产能力的类CoWoS封装厂商，直接受益于国产算力芯片放量。公司2026年4月刚上市，募资约50亿元用于扩产。 **风险提示**： - 客户集中度极高，前五大客户收入占比超90%，单一客户依赖风险显著 - 上市时间短（2026年4月），市值3425亿对应9.2亿净利润，估值极高（市盈率约372倍） **初步评级**：⭐⭐⭐ --- ## 6. 摩尔线程（688795） **市值**：3123亿 | **行业**：国产GPU **主营业务**：GPU芯片的研发与销售，产品涵盖人工智能智算、专业图形、桌面级GPU与智能SoC四大类，其中人工智能智算板卡与集群为核心营收来源。 **竞争优势**： - 国产GPU第一股，产品矩阵覆盖人工智能训练推理、图形渲染、桌面计算等多场景 - 毛利率达65.6%，处于行业领先水平，显示产品定价能力强 - 开发者生态已达45万人，软件栈持续完善 **财务概况**： - 2025年营收：15.1亿（同比+243%） | 净利润：-10.2亿（亏损同比收窄38%） - 2026年一季度营收7.4亿（同比+155%），归母净利润0.29亿元，接近盈亏平衡 **成长逻辑**：国产GPU替代空间巨大，公司营收爆发式增长，2026年一季度单季已接近盈利。随着人工智能算力需求持续增长和国产替代推进，公司有望在2026-2027年实现扭亏。研发费用率虽高（86.7%），但属于高速成长期的正常投入。 **风险提示**： - 尚未实现年度盈利，商业化闭环未完全跑通 - 市值3123亿对应15亿营收，估值极度昂贵（市销率超200倍） **初步评级**：⭐⭐⭐ --- ## 7. 澜起科技（688008） **市值**：3031亿 | **行业**：集成电路设计（互连芯片） **主营业务**：高性能互连芯片的设计与销售，核心产品包括内存接口芯片（DDR5 RCD/MDB）、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片等，采用无晶圆厂（Fabless）模式运营。 **竞争优势**： - 全球内存接口芯片龙头，JEDEC理事会成员，在内存互连领域具有重要的标准制定话语权 - DDR5时代芯片单颗价值量大幅提升，互连芯片收入51.4亿元占比94%，毛利率65.6% - 拥有224项国内外发明专利，技术壁垒高，竞争格局清晰（主要对手仅瑞萨、澜起两家） **财务概况**： - 2025年营收：54.6亿（同比+49.9%） | 净利润：22.4亿（同比+58.4%） - 毛利率62.2%（同比+7个百分点），净利率39%，盈利质量优异 **成长逻辑**：DDR5渗透率持续提升，服务器换代周期推动内存接口芯片量价齐升。PCIe Retimer和CXL芯片为新增长点，人工智能服务器对高速互连芯片需求旺盛。公司在技术标准和产品性能上已建立稳固的竞争壁垒。 **风险提示**： - 津逮CPU产品线收入仅3.1亿元，第二增长曲线尚不清晰 - 市值3031亿对应22.4亿净利润，市盈率约135倍，估值偏高 **初步评级**：⭐⭐⭐⭐ --- ## 8. 沐曦股份（688802） **市值**：2862亿 | **行业**：国产GPU **主营业务**：面向人工智能训练推理和通用计算领域的全栈GPU产品研发与销售，核心产品为曦云C系列训推一体GPU芯片及配套软件栈MXMACA。 **竞争优势**： - 自研MetaXLink高速互连技术，互连带宽性能对标英伟达H200，集群计算能力突出 - MXMACA软件栈高度兼容CUDA生态，降低客户迁移门槛 - 核心团队来自AMD、英伟达等国际巨头，全建制世界级技术团队 **财务概况**： - 2025年营收：16.4亿（同比+121%） | 净利润：-7.8亿（仍处亏损状态） - 2022-2025年营收从0.04亿飙升至16.4亿，三年复合增长率超4000% **成长逻辑**：国产GPU赛道需求旺盛，公司产品已在国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等规模化部署。2026年一季度预计营收4-6亿元，亏损持续收窄。随着出货量提升和规模效应显现，有望逐步接近盈亏平衡。 **风险提示**： - 距离盈利仍有较大距离，年亏损近8亿元，依赖持续融资 - 与寒武纪、摩尔线程形成激烈竞争，国产GPU赛道尚未形成稳定格局 **初步评级**：⭐⭐⭐ --- ## 9. 中微公司（688012） **市值**：2722亿 | **行业**：半导体设备 **主营业务**：高端半导体设备的研发、生产和销售，核心产品为等离子体刻蚀设备（CCP/ICP），并拓展至LPCVD、ALD等薄膜沉积设备。 **竞争优势**： - 国内等离子体刻蚀设备龙头，刻蚀设备收入72.8亿元（2024年），已进入全球主要晶圆厂供应链 - 平台化布局加速，LPCVD和ALD设备收入同比增长608%，第二增长曲线已显现 - 过去13年营收年均增长超35%，最近4年年均增长超40%，业绩增长高度可持续 **财务概况**： - 2025年营收：123.9亿（同比+36.6%） | 净利润：21.1亿（同比+30.7%） - 毛利率39.2%，净利率16.7%，盈利能力稳步提升 **成长逻辑**：国产半导体设备替代率仍低，刻蚀设备国产化率不足20%，替代空间巨大。先进存储和逻辑器件对高端刻蚀工艺需求持续增长。薄膜沉积设备打开新的增长空间，从单一品类向设备平台型公司进化。 **风险提示**： - 高端刻蚀设备仍以泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）为主，先进制程突破面临技术挑战 - 应收账款体量较大，设备验证周期长，回款节奏需关注 **初步评级**：⭐⭐⭐⭐ --- ## 10. 华虹公司（688347） **市值**：2608亿 | **行业**：半导体制造（特色工艺） **主营业务**：特色工艺晶圆代工及配套服务，工艺平台涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等，是全球特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。 **竞争优势**： - 中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，在功率半导体、MCU、NOR Flash等领域市占率领先 - 多元化工艺平台布局（嵌入式存储、功率器件、模拟、射频等），客户和应用领域分散度较好 - 累计获授权专利4735项，55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash已规模量产 **财务概况**： - 2025年营收：172.9亿（同比+20.2%） | 净利润：3.8亿（同比-1%） - 增收不增利，新产线折旧压力大，盈利能力承压 **成长逻辑**：特色工艺不受先进制程制裁限制，在新能源汽车、工业控制、物联网等领域需求稳健增长。无锡FAB9新产线产能爬坡将带来收入增量。与中芯国际形成差异化互补，专注成熟制程特色工艺。 **风险提示**： - 净利润仅3.8亿，增收不增利问题突出，新产线折旧持续拖累利润 - 特色工艺竞争加剧，全球成熟制程产能过剩风险上升 **初步评级**：⭐⭐⭐